능력
우리는 우수한 연구 및 개발, 경량 생산, 핵심 공급업체 능력, 규제 준수를 기반으로 시장 경쟁력을 확보하고 우수한 제품과 서비스를 제공합니다.
연구 및 개발 능력
• 전자 및 기계 설계 (PCB, 2D / 3D 아트워크 디자인)
• Wifi / Bluetooth / 관성 센서 및 안테나 디자인
• 착용형 및 IoT 소프트웨어/하드웨어 디자인
• 신속한 프로토타이핑 (PCB / 3D 프린팅 / CNC 모형 제작)
• 안전 및 EMC 문제 해결 (ISO/IEC 표준)
• 성능 테스트 및 품질 계획
• 신뢰성 계획 및 테스트
• 프로세스 및 소프트웨어 유효성 검사
• 기술 파일 문서화
• 주요 구성품 평가 및 교체
리안 제조
• 현대적이고 자동화된 생산 라인
• LEAN 생산 관리 (ANSI/ESD S4.1 및 STM4.2 안티-ESD 규정 준수)
• 태블릿 입력 eBR (생산 및 QC를 위한 일괄 기록)
• TQM (방법론적 분석, CAPA, FMEA, 5-why 분석)
공급 업체 능력
• PCB (2 / 4 / 8 층) BGA / SMT / DIP 제조 (SPI 및 AOI 품질 관리)
• 사출 성형 (단일 / 이중 복합 사출, 의료용 PC / TPE / TPU / LSR 성형)
• 금속 가공 (다이 커팅 / 레이저 커팅)
• UX / UI 디자인
• 제3자 의료 안전 및 EMC / EMI 테스트 랩 (ISO 17025)
규정 준수
품질 시스템• ISO 13485
• 21CFR820
• MDSAP
• GMP/QSD
• EMC / RF 테스트
• 안전 테스트
• ISO / IEC 표준 테스트
• 생체 적합성 테스트
• PMCF
• PMS
• GUDID