能力
当社は、優れたR&D、効率的な生産、重要なサプライヤー能力、規制順守に基づいて競争力を築き、市場競争力を確保し、優れた製品とサービスを提供しています。
R&D能力
• エレクトロニクス&機械設計(PCB、2D / 3Dアートワーク設計)
• Wifi / Bluetooth / 慣性センサー&アンテナ設計
• ウェアラブル&IoTソフトウェア/ハードウェア設計
• 迅速な試作(PCB / 3Dプリント / CNCモックアップ)
• 安全性&EMCトラブルシューティング(ISO/IEC標準)
• パフォーマンステスト&品質計画
• 信頼性計画&テスト
• プロセス&ソフトウェアの検証
• 技術ファイルの文書化
• 主要部品の評価と交換
リーン製造
• モダン&自動化された生産ライン
• LEAN生産管理(ANSI/ESD S4.1およびSTM4.2抗静電遵守)
• タブレット入力eBR(製造&QCのバッチレコード)
• TQM(方法論的分析、CAPA、FMEA、5-why分析)
ベンダーの能力
• PCB(2 / 4 / 8層)BGA / SMT / DIP製造(SPI&AOI品質管理)
• 射出成形(単一 / 二重複雑成形、医療グレードPC / TPE / TPU / LSR成形)
• 金属加工(ダイカット / レーザーカット)
• UX / UIデザイン
• 第三者医療安全性&EMC / EMIテストラボ(ISO 17025)
規制順守
品質システム• ISO 13485
• 21CFR820
• MDSAP
• GMP/QSD
• EMC / RF テスト
• 安全性テスト
• ISO / IEC 標準テスト
• 生体適合性テスト
• PMCF
• PMS
• GUDID